IPM功率模块产品与规格书 | 超星半导体

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HB06CS60S3X100 分类：IPM功率模块封装：SOP23

拓扑: SixPack
集射极耐压(V): 600
集电极电流(A): 6
热阻(℃/W): 5.4
驱动电压(V): 15
自举电压(V): 15
低侧欠压点(V): 9.6
高侧欠压点(V): 9.6
最高结温(℃): 150

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HB20GS60D5X100 分类：IPM功率模块封装：DIP25

拓扑: SixPack
集射极耐压(V): 600
集电极电流(A): 20
热阻(℃/W): 3.2
驱动电压(V): 15
自举电压(V): 15
低侧欠压点(V): 11
高侧欠压点(V): 11
最高结温(℃): 150

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HB15GS60SD6X100 分类：IPM功率模块封装：SDIP26

拓扑: SixPack
集射极耐压(V): 600
集电极电流(A): 15
热阻(℃/W): 3.2
驱动电压(V): 15
自举电压(V): 15
低侧欠压点(V): 11
高侧欠压点(V): 11
最高结温(℃): 150

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HB15GS60D5X100 分类：IPM功率模块封装：DIP25

拓扑: SixPack
集射极耐压(V): 600
集电极电流(A): 15
热阻(℃/W): 3.1
驱动电压(V): 15
自举电压(V): 15
低侧欠压点(V): 11
高侧欠压点(V): 11
最高结温(℃): 150

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HB15GS60SD5X100 分类：IPM功率模块封装：SDIP25

拓扑: SixPack
集射极耐压(V): 600
集电极电流(A): 15
热阻(℃/W): 4.4
驱动电压(V): 15
自举电压(V): 15
低侧欠压点(V): 9.5
高侧欠压点(V): 9.1
最高结温(℃): 150

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HB10GS60SD5X100 分类：IPM功率模块封装：SDIP25

拓扑: SixPack
集射极耐压(V): 600
集电极电流(A): 10
热阻(℃/W): 4.5
驱动电压(V): 15
自举电压(V): 15
低侧欠压点(V): 11.5
高侧欠压点(V): 11
最高结温(℃): 150

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HB06GS60S3X100 分类：IPM功率模块封装：SOP23

拓扑: Three-Phase Full-Bridge
集射极耐压(V): 600
集电极电流(A): 6
热阻(℃/W): 5.7
驱动电压(V): 15
自举电压(V): 15
低侧欠压点(V): 9.6
高侧欠压点(V): 9.6
最高结温(℃): 150

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IPM功率模块参数档位一览

拓扑

取值	型号数
SixPack	6
Three-Phase Full-Bridge	1

封装

取值	型号数
DIP25	2
SDIP25	2
SDIP26	1
SOP23	2