面向工业、能源及驱动应用的功率半导体解决方案的领先供应商。

IPM功率模块 HB06GS60S3X100

HB06GS60S3X100 · IPM功率模块 · 拓扑 Three-Phase Full-Bridge, 封装 SOP23, 集射极耐压(V) 600

拓扑
Three-Phase Full-Bridge
封装
SOP23
集射极耐压(V)
600
集电极电流(A)
6
热阻(℃/W)
5.7
驱动电压(V)
15

在线询价

型号:HB06GS60S3X100 发送消息

提交后我们会通过邮件与您确认需求。

本页内容

规格参数

HB06GS60S3X100 的主要规格参数:拓扑: Three-Phase Full-Bridge, 封装: SOP23, 集射极耐压(V): 600, 集电极电流(A): 6, 热阻(℃/W): 5.7, 驱动电压(V): 15, 自举电压(V): 15, 低侧欠压点(V): 9.6。

如需完整规格书、样品或批量报价,请联系我们的销售团队。

拓扑Three-Phase Full-Bridge
封装SOP23
集射极耐压(V)600
集电极电流(A)6
热阻(℃/W)5.7
驱动电压(V)15
自举电压(V)15
低侧欠压点(V)9.6
高侧欠压点(V)9.6
最高结温(℃)150