晶圆加工
超星半导体提供一站式晶圆后段加工服务：晶圆 CP 测试（晶圆针测）、晶圆减薄、晶圆切割与芯片烧录。CP 测试是封装前最关键的质量管控与成本管理节点，减薄与切割直接决定裸片的机械强度、封装良率与最终性能。我们以先进的设备平台、深厚的工艺积累与严格的质量控制（洁净间 + 线内计量 + SPC），为设计公司与 IDM 提供高覆盖率、高可靠性的加工服务——从晶圆到颗粒，全程可信赖。
CP 测试核心能力
全面测试覆盖
DC 参数（开短路/漏电/功耗/阈值电压/阻容值）、AC 与功能测试（逻辑功能/速度/ADC-DAC 精度/PLL 抖动）、专项测试（RF S 参数与噪声系数、功率器件击穿电压与导通电阻、存储读写与冗余修复）。
先进平台与工程支持
行业领先 ATE、可编程电源与高精度测量单元，覆盖低功耗 MCU 到高性能 SoC/RF/功率器件；悬臂/垂直/MEMS 探针卡选型、针痕分析与维护建议。
测试程序开发与适配
资深测试工程师团队全程支持：测试计划制定、程序开发到量产 release，快速响应工程批与量产批的变更。
数据管理与智能分析
Wafer Map 与参数分布图直观定位不良；CP/FT 多维数据关联分析挖掘失效根因；SPC 控制图实时监控关键参数并异常告警。
CP 测试服务流程
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需求评估与规划
共同评审芯片设计规格、测试需求与目标，提供初步测试方案与报价。
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硬件准备与程序开发
协调探针卡等硬件资源，同步开发并验证测试程序。
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工程批验证与调试
首片晶圆测试验证，优化测试条件与程序，直至满意的覆盖率与良率。
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量产执行与数据交付
按计划执行量产测试，提供日/周进度与良率报告，交付全部测试数据与晶圆。
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持续支持与优化
量产期持续监控与技术支持，按需优化测试程序。
为什么 CP 测试不可或缺
质量监控与工艺反馈
提供晶圆级与芯片级良率分布图，快速定位制造工艺缺陷。
成本节省
提前剔除功能不良或超标裸片，后续封装与成品测试成本最高可省约 80%。
数据驱动决策
完整测试数据存档，为产品改进、可靠性分析与供应链管理提供关键依据。
减薄与切割能力
晶圆减薄
6/8/12 英寸晶圆；标准减薄 100~500μm，超薄能力 <50μm（面向先进封装）；Temp Bond/Debond（UV/热滑移）为超薄晶圆提供全程支撑；背面金属化（Au/Ag/Cu）；研磨参数与 CMP/干抛工艺优化应力管理，提升裸片强度与长期可靠性。
晶圆切割
刀轮切割：金刚石刀轮 + 转速/进给/冷却参数优化，崩边控制 <10μm（Si、GaAs 等常规材料）；激光切割与隐形切割：脆性材料（玻璃/蓝宝石/低 k 晶圆）与超窄切割道应用，热影响区小、侧壁洁净；贴膜（切割胶带）与切割后清洗，保证颗粒洁净与稳定。
目标应用
移动通信 IC、功率器件、MEMS 传感器、RF 元件、CIS 图像传感器、存储芯片及先进封装（Flip-Chip、Fan-Out、3D IC）产品。
质量承诺
全部加工在高等级洁净间环境进行；线内计量对关键参数（厚度、TTV、表面缺陷、崩边）实时监控，并执行严格的统计过程控制（SPC），确保交付的每一片晶圆稳定、优质。来料复检 → 工序内检 → 出货检验三段式质控，全过程 WIP 状态可查，报告随批交付。
为何选择我们？
- 超薄加工与低损伤切割 具备 <100μm 超薄晶圆全流程量产能力，结合优化的切割工艺实现近"零损伤"分离。
- 全流程厂内管控 从来料检验、工艺参数设定到最终检验全部厂内完成，工艺一致、全程可追溯。
- 定制化服务方案 工程团队依据芯片材料、结构、目标厚度与终端应用量身定制最优工艺路线。
- 快速响应与专家支持 灵活的服务周期与透明的进度沟通，工艺工程师随时提供技术咨询与问题解决支持。
芯片烧录
烧录（Programming）服务：对 MCU、Flash、EEPROM 等存储与控制类器件进行程序与数据烧录，支持封装前整批或封装后单颗交付两种模式；写入后逐颗校验回读，确保数据正确完整。烧录数据实行隔离管控，满足客户对代码与数据保密的要求；器件类型、烧录方式与交付流程可按项目需求定制。