技术服务
珠海超星半导体（Hypersemi）是功率半导体原厂（IGBT、SiC、MOSFET、功率模块与单管），同时面向全球客户提供三大技术服务：定制芯片设计、芯片失效分析与晶圆加工（CP 测试 · 晶圆减薄 · 晶圆切割 · 芯片烧录）。依托先进的设备平台、资深工程师团队与标准化流程，我们为芯片设计公司、IDM 与终端制造企业提供从设计、分析到加工的一站式技术支持。
设计服务
定制芯片设计与失效分析两大能力线。
加工服务
晶圆加工：CP 测试 · 减薄 · 切割 · 烧录。
服务流程
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01
需求评估
提交规格、用量与应用场景，工程团队评估可行性与匹配路线。
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02
方案与报价
覆盖定制芯片设计、失效分析与晶圆加工，输出匹配的方案与商务条款。
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03
执行与验证
标准化流程推进，关键节点同步进展与中间数据。
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04
交付与支持
按期交付报告或器件，并提供后续技术支持。
常见问题
晶圆加工支持哪些晶圆尺寸与厚度范围？
支持 6/8/12 英寸晶圆；标准减薄 100~500μm，面向先进封装的超薄能力可至 50μm 以下。
CP 测试能为客户节省哪些成本？
在切割前提前剔除功能不良或参数超标裸片，后续封装与成品测试成本最高可省约 80%。
客户数据与知识产权如何保密？
我们以客户知识产权与数据安全为先，建立严格的保密协议与完善的数据管理体系；失效分析项目默认支持 NDA。