规格参数
HB10GS60SD5X100 的主要规格参数：拓扑: SixPack, 封装: SDIP25, 集射极耐压(V): 600, 集电极电流(A): 10, 热阻(℃/W): 4.5, 驱动电压(V): 15, 自举电压(V): 15, 低侧欠压点(V): 11.5。
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| 拓扑 | SixPack |
|---|---|
| 封装 | SDIP25 |
| 集射极耐压（V） | 600 |
| 集电极电流（A） | 10 |
| 热阻（℃/W） | 4.5 |
| 驱动电压（V） | 15 |
| 自举电压（V） | 15 |
| 低侧欠压点（V） | 11.5 |
| 高侧欠压点（V） | 11 |
| 最高结温（℃） | 150 |