62mm封装SiC模块产品组合，以行业优秀性能赋能下一代高功率系统

产品组合一览

本组合全部采用行业通用的 62mm 标准封装，与主流安装孔位和端子排布兼容，替换升级时无需重新设计散热与母排。按电压平台分为两档：

• 1200V 平台（CG200F120MBX100 ~ CG600F120MBX100）：覆盖 200A、300A、400A、500A、600A 五个电流档位，面向 1100V 直流母线以内的光伏、储能与工业传动应用；
• 1700V 平台（CG200F170MBX100 ~ CG400F170MBX100）：覆盖 200A、300A、400A 三个电流档位，面向轨交辅逆、矿用、中压传动等更高母线电压场景。

平台技术亮点

• 低寄生电感设计：62mm 封装配合优化叠层母排，降低开通与关断过电压，为高频开关留出裕量；
• 标准 62mm 兼容：安装尺寸与主流 IGBT 模块一致，既有设备以 SiC 升级时可沿用原有散热器与结构件；
• 高温工作能力：SiC 芯片高温特性好，配合合理的散热设计可支撑更高的功率密度；
• 系列化电流梯度：同平台 200~600A 连续覆盖，客户在不同功率档位间迁移时外围设计改动最小。

典型应用

• 集中式与组串式光伏逆变器、储能变流器（PCS）；
• 工业变频与伺服驱动、电梯曳引机驱动；
• 直流快充桩功率模块；
• 电焊机、感应加热电源；
• 轨交辅助变流器、矿山提升与传动系统。

选型建议

建议按 1.5~2 倍电流裕量初选规格，再结合实际开关频率、散热条件与过载曲线核算结温；1700V 场景优先确认母线电压尖峰与短路保护策略。需要完整数据手册或选型支持，可通过页面询盘入口联系我们。