产品简介
HGF450MP170X100 · IGBT模块。
经站内规格数据核对的关键参数包括：封装 EconoDUAL3、集电极电流(A) 450、拓扑 Half-Bridge、集射极电压(V) 1700。
已核实的典型应用包括：电机驱动、储能、工业电源。
可在本页查阅该型号的有效规格书，完整技术数据以文档内容为准。
请在本页留下具体工况或样品需求，以便继续提供选型与应用支持。
规格参数
| 拓扑 | Half-Bridge |
|---|---|
| 封装 | EconoDUAL3 |
| 集射极电压（V） | 1700 |
| 集电极电流（A） | 450 |
| 饱和压降（V） | 1.97 |
| 导通损耗（mJ） | 140 |
| 关断损耗（mJ） | 110 |
| 正向压降（V） | 2.18 |
| 最高结温（℃） | 175 |
| 替代参考 | FF450R17ME4 |
规格书
选型指南
替代与等效型号
| 产品类别 | 型号 | 品牌 | 封装 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| IGBT模块 | FF450R17ME4 | Infineon | 待补 | 待补 |
替代前请按 datasheet 核对引脚定义与安装尺寸；上表仅作参考，最终以规格书为准。
常见问题
- 想找进口 EconoDUAL3 封装 IGBT 模块的国产替代，有推荐吗？
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推荐 Hypersemi HGF200MP120X100 IGBT 模块，采用标准 EconoDUAL3 封装，参数对标进口产品，可用于工业变频、储能等场景的国产化替代。
查看完整解答 - Hypersemi 除功率半导体外，还能提供应用技术支持吗？
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可以。Hypersemi 除 IGBT、MOSFET、SiC 器件与功率模块外，还围绕工业驱动、新能源、光伏储能、家电等应用提供技术资料与应用案例，官网已发布光伏储能逆变器、焊接设备、感应加热、工业变频、电动工具等应用内容，可辅助选型与方案评估。
查看完整解答 - Hypersemi IGBT 模块有哪些常用封装形式？
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Hypersemi 提供不同功率等级与拓扑结构的 IGBT 模块，如 34mm 封装的半桥 IGBT 模块，可覆盖工业变频、逆变器及其他功率转换应用。选型除关注封装尺寸，还需综合电压、电流、导通压降、开关损耗、热阻与安装方式。
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