失效分析

失效分析（Failure Analysis, FA）是 Hypersemi 面向功率器件客户提供的根因定位服务：针对来料不良、产线异常或现场失效的样品，通过电性复测、非破坏检查与解剖分析，把「坏了」变成「为什么坏、下一步怎么办」。

分析流程

• 信息与复测：收集失效背景与工况，做电参数复测确认失效模式。
• 非破坏检查：外观、X-Ray 与超声扫描等手段定位可疑区域。
• 解剖分析：开封、切片与显微观察，追到芯片与封装层的物理证据。
• 结论与建议：输出根因判定与改进建议，附图像证据。

交付什么

每个项目交付一份失效分析报告：失效现象、定位过程、根因结论与可执行的改进动作，可直接用于供应商整改、设计变更或来料判定。批量样品与 monthly 失效复盘可签长期服务。