技术趋势

技术趋势跟踪功率半导体的技术走向与市场观察：SiC 的应用渗透、封装形态的演进（如 62mm 模块平台）、高频化与功率密度竞赛，以及新基建、新能源等下游需求变化对器件路线的影响。

观察什么

• 材料路线：Si 与 SiC 在不同应用里的成本与性能拐点。
• 封装演进：模块标准化与定制化封装的产品组合动向。
• 应用牵引：光伏储能、充电设施与工业电源对器件规格的新要求。

怎么读这些文章

趋势文章不追热点词汇，而是回答「这对选型意味着什么」：哪类应用该开始评估 SiC、哪些规格正在成为主流、供应链上要提前注意什么。结合应用方案与选型指南一起读，判断能落到行动。