拆机报告

拆机报告对市售功率器件做实物拆解：打开封装看芯片尺寸、键合与互连方式、内部结构孰优孰劣。参数表不会告诉你的一切，拆开看。

拆机看什么

• 芯片与版图：有源区面积、元胞结构与厂家的工艺取向。
• 互连工艺：键合线/铜夹片、焊接层与散热路径的真实做法。
• 用料差异：同价位产品的内部成本分配。

给谁看

做降本与替代的采购、评估竞品的研发、想理解「参数相近价差很大」背后原因的工程师。拆解结论与选型指南、替代方案两个栏目互相引用，组合阅读更完整。