珠海超星半导体有限公司

革新焊接工艺：HG40T120TPX100 IGBT分立器件在电焊设备中的高效解决方案

——以尖端沟槽场截止技术实现更稳定、更节能、更紧凑的焊接系统

电焊机行业核心痛点

1.电弧稳定性差：传统器件开关速度不足导致起弧困难，焊缝不均匀

2.能耗居高不下：高导通损耗引发设备发热，电能利用率不足85%

3.体积笨重：散热系统占比超40%机箱空间，便携性差

4.高温失效：持续大电流工况下器件热失控率达行业平均3倍

HG40T120TPX100技术突破

沟槽场截止IGBT + 优化FRD组合方案

四大应用优势

1.极致能效转换

• 40A工况下导通损耗仅2.5V（150℃），减少20%热累积

• 开关损耗优化：Eon+Eoff≤5.1mJ@150℃

• 配合FRD快恢复二极管（VF=1.8V@150℃），续流回路损耗降低22%

2.毫秒级精准控弧

• 21ns超低开通延迟（Tj=150℃）

• 集成2.5Ω栅极电阻，抑制驱动振荡

• 支持±20V宽栅压范围，兼容主流驱动IC

3.军工级热管理

• 0.28K/W（IGBT）& 0.55K/W（Diode）超低热阻

• 175℃结温设计，允许环境温度60℃满载运行

• 热失效MTBF提升至行业均值2.8倍

4.高密度设计

• TO-3PN封装（15.9×5.44mm）节省60%安装面积

• 支持多器件并联（160A脉冲电流能力）

• 整机体积缩减35%，满足手持设备需求

成功案例：智能逆变焊机升级项目

客户背景

某焊接设备龙头需开发新一代250A逆变焊机，要求：

• 海拔3000m稳定起弧

• 100%负载持续率

• 整机重量≤5kg 

实施成果

• 能效突破：93.5%满载效率（EN 50598标准）

• 稳定性验证：

 40℃环境连续焊接8小时，关键器件温升≤72K

 3.2mm焊条起弧成功率100%（电压波动±15%工况）

• 轻量化成就：整机重量4.7kg，散热器体积减少52%

HG40T120TPX100的VCE(sat)-温度正特性（150℃仅2.5V）彻底解决了焊机高温降额难题，配合40ns级开关速度，使设备在矿业、船舶等严苛场景份额提升37%.

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