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收藏商品(0)超越通用，定义专属：芯片定制开发服务
当今世界正处于一场深刻的数字化转型之中，人工智能、智能驾驶、大数据和物联网等新兴领域正以前所未有的速度拓展芯片的应用边界。传统的通用芯片在满足这些高度专业化、差异化的需求时，常常面临性能、功耗或成本上的妥协。
2026-02-04
精于毫厘，成就芯片：晶圆减薄与划片解决方案
在半导体制造的后道关键工序中，晶圆的减薄与划片直接决定了芯片的物理强度、封装良率与最终性能。我们凭借先进的工艺设备、深厚的经验积累与严格的质量控制，为客户提供高精度、高可靠性的晶圆减薄（Wafer Thinning）与划片（Dicing）加工服务，是您从晶圆到芯片（Wafer to Die）值得信赖的伙伴。
2026-02-03
精准品控，从“芯”开始：专业晶圆CP测试解决方案
CP测试，即晶圆探针测试，是指在晶圆划片成单个芯片前，利用探针卡与测试机对芯片进行电性功能和性能参数测试。
2026-02-04
芯片失效分析
芯片失效分析是保障产品可靠性与提升良率的关键环节。面对芯片功能异常、短路、漏电或批量失效等挑战，HyperSemi 依托系统化的分析流程、国际一流的硬件平台与资深专家团队，为客户提供从现象到根因的全方位失效分析解决方案，助力定位设计缺陷、工艺问题与应用故障，实现快速闭环与产品改进。
2026-01-31
