珠海超星半导体有限公司

高频开关系统的能效革新者：HGF200MA120X100 IGBT模块在工业变频领域的卓越表现

——助力企业实现高效、可靠、紧凑的能源转换解决方案

应用场景痛点

工业变频器、新能源逆变系统及高频电源设备常面临三大挑战：

1.开关损耗过高导致系统温升失控，散热成本激增

2.器件体积受限制约高功率密度设计

3.高温环境稳定性不足引发设备寿命衰减

解决方案核心：HYPERSEMI HGF200MA120X100 IGBT模块

基于高速Planar-FS IGBT与快恢复二极管技术，为高频开关场景量身打造：

五大技术优势赋能高频系统

1.极速开关性能

• 开关损耗降低40%（典型值@150℃）

• 开通损耗（Eon）仅11.5mJ

• 关断损耗（Eoff）低至13.9mJ

• 28nH超低模块杂散电感，抑制高频振荡

2.高温环境稳定运行

• 结温支持150℃持续工作

• 正温度系数设计保障多芯片并联均流

• 饱和压降温漂＜0.2V（25℃→150℃测试）

3.紧凑型高功率密度

• 34mm标准封装（94×34×30.2mm）

• 功率密度达5.9A/cm³（200A持续电流）

• 轻量化设计（160g）减少结构负担

4.智能驱动兼容性

• 集成5Ω栅极电阻

• 支持±20V宽栅压范围

• 栅电荷仅1.2µC，降低驱动功耗

5.安全可靠性保障

• 1200V/800A短路耐受能力（10µs）

• 2500V隔离耐压（AC RMS）

• CTI＞200高抗爬电设计

典型应用案例：光伏组串式逆变器

项目背景

某头部光伏企业需开发下一代1500V 100kW逆变器，要求开关频率≥20kHz，体积缩减30%，户外高温环境满载运行。

实施效果

• 效率提升：采用双模块并联方案，系统峰值效率达99.2%（较上代+0.7%）

• 温控优化：模块热阻仅0.15K/W（IGBT），散热器体积减少40%

• 空间压缩：功率单元尺寸缩小35%，满足紧凑机柜设计

• 可靠性验证：45℃环境温度下连续满载运行6000小时零故障

HGF200MA120X100的开关损耗-温度曲线平坦特性（150℃时Eon仅比25℃高47%），使其成为高温高频应用的确定性选择。