珠海超星半导体有限公司

      在半导体产业链中，晶圆探针测试是芯片在封装前最关键的品控与成本控制关口。它将直接的良率数据反馈于前道制造，并有效筛选出失效芯片，避免后续无效的封装成本。我们凭借先进的测试平台、丰富的工程经验与高效的服务体系，为客户提供高覆盖、高可靠、高性价比的晶圆CP测试服务，守护您每一片晶圆的产出价值。

灵活、可扩展的测试服务平台，满足从研发验证到大规模量产的不同阶段需求

1. 全面的测试项目覆盖

• 直流参数测试：精准测量芯片的开路/短路、漏电流、电源电流、晶体管阈值电压、电阻/电容值等基础电性参数。

• 交流参数与功能测试：执行芯片的逻辑功能验证、运行速度测试、模拟/混合信号特性测试（如ADC/DAC精度、PLL抖动）等。

• 专项测试：针对存储芯片的单元读写、冗余修复测试；针对功率器件的击穿电压、导通电阻测试；航天级高低温测试等。

2. 先进的测试硬件与工程支持

• 测试平台：配置业界主流的自动化测试设备、可编程电源及高精度测量单元，支持从低功耗MCU到高性能SoC、射频及功率器件的测试需求。

• 探针卡解决方案：我们与领先的探针卡供应商紧密合作，为您匹配最优的悬臂卡、垂直卡或MEMS探针卡方案，并提供专业的针痕分析与维护建议。

• 测试程序开发与适配：经验丰富的测试工程师团队可协助您完成从测试方案制定、程序开发调试到量产发布的完整流程，并快速适配工程批与量产批的变更需求。

3. 数据管理与智能分析

• 数据后端支持：提供强大的数据后端支持，不仅交付标准的测试结果文件与良率汇总。

• 晶圆图与参数分布图：直观展示失效芯片位置与参数分布趋势，辅助工艺问题定位。

• 多维数据关联分析：将CP测试数据与后续FT、甚至应用端测试数据进行关联，深度挖掘失效根因。

• 实时良率监控与预警：建立SPC控制图，实时监控测试关键参数，异常时及时预警。

清晰透明的标准化服务流程

• 需求评估与方案制定：共同评审芯片设计规格、测试需求与目标，并提供初步的测试方案与报价。

• 硬件准备与程序开发：协调探针卡等硬件资源，并行开发并验证测试程序。

• 工程批验证与调试：在首片晶圆上进行测试验证，优化测试条件与程序，直至达到满意的测试覆盖率与良率。

• 量产测试执行与数据交付：按计划执行大批量测试，每日/每周提供测试进度与良率报告，最终交付全部测试数据与晶圆。

• 持续支持与优化：提供量产过程中的持续监控与技术支持，并根据需求进行测试程序优化。

为什么CP测试至关重要？

CP测试，即晶圆探针测试，是指在晶圆划片成单个芯片前，利用探针卡与测试机对芯片进行电性功能和性能参数测试。其核心价值在于：

• 质量监控与工艺反馈：实时提供晶圆级、芯片级的良率分布图，迅速定位制造工艺缺陷。

• 成本节约：提前淘汰功能失效或性能不达标的芯片，节省高达80%的后续封装及FT测试成本。

• 数据驱动决策：提供全面的测试数据日志，为产品改进、可靠性分析与供应链管理提供关键依据。

为何选择我们？

• 技术广度与深度：团队拥有多产品线、多工艺节点的测试经验，能快速理解您的技术挑战并提供解决方案。

• 资产与成本优势：我们已投入完善的测试资产，您无需承担高昂的设备折旧与维护成本，实现轻资产运营。

• 灵活高效的交付：提供从工程验证、小批量试产到大规模量产的全周期服务，响应迅速，交付周期有保障。

• 数据安全承诺：我们高度重视客户知识产权与数据安全，建立有严格的保密协议与数据管理体系。

      

无论您是初创芯片设计公司，还是需要产能补充的行业领导者，我们都是您可靠的CP测试合作伙伴。让我们专业的测试能力，成为您产品高质量、高效率上市的加速器。立即联系我们的测试业务团队，开启您的晶圆测试优化之旅。如需了解更多或洽谈合作，欢迎联系我们: info@hypersemi.com.cn